| ■ 칩포머(Chipformer)형상
: "T"칩포머 |
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| ■ 홀더 및 블레이드
선택 방법 |
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- 홀더 및 블레이드는 가능한 오버행(Overhang)이 작은 것으로 선택하여
주십시오.
- 홀더는 가능한한 최대 치수 생크의 제품을 선택하십시오. |
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| ■ 인서트 및 홀더
수명 증대 방법 |
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소재의 중심선과 인서트를 90˚직각이
되도록 하여 주십시오.
초기 세팅시 매우 중요한 부분이며 90˚직각을 이루었을 때 면조도
향상 및 떨림을 방지해 줄 것입니다. |
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| ■ 정확한 가공상태
확인 |
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| ■ T-클램프 홀더의
선삭 원리 |
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| ■ 정삭 작업시 유의사항(가공경
보정) |
| - 최종 선삭 가공시 자연적으로 생기는 여유각에 의해 가공경이 달라질
수도 있습니다. 이때 아래 그림을 참조로 하여 작업하여 주십시오. 원하는 표면조도를 만들어 드릴
것입니다. (모든 작업에서 가공경 보정이 필요한 것은 아닙니다) |
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| ■ 복합(Multifunction) 가공시의
기능 |
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| T-클램프는 다기능 공구로써 홈가공과 선삭이 가능합니다. T-클램프의
기본 원리는 선삭가공시 절삭력 및 가공깊이에 의해 인서트의 여유각이 형성되어 ISO터닝과 같은 작용을
하는데, 선삭가공 후 바로 홈가공 작업을 수행하면 선삭가공시 생긴 여유각으로 인해 인서트가 파손되거나
원하는 치수가공이 불가능해 질 수 있습니다. 선삭가공 후 인서트를 피드 반대방향으로 0.1mm가량
후퇴하여 여유각을 제거시킨 후 홈가공 작업을 하여 주시기 바랍니다. |
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| ■ 인서트 코너(Corner
Radius)보다 큰 모서리 가공시 주의할 점 |
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옆의 그림과 같이 인서트 코너 R (Comer Radius)보다
큰 모서리 가공시 T-클램프의 특성상 많은 부하가 발생하며, 그림에서도 알 수 있듯이
F1과 F2가 받는 힘이 일치하지 않는 관계로 초기에 홀더 및 인서트의 파손이 우려됩니다. |
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| ■ 행잉 링(Hanging
Ring) 발생시 해결 방법 |
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선삭가공시 선삭 끝 부분 또는 아래 그림과 같은 단차부분 가공시에 링(Hanging
Ring)이 발생할 수 있습니다.
아래 내용에 따라 작업하여 주시면 링(Hanging Ring) 발생의 문제점이 해결될 것입니다. |
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| ■ 최적 내경가공
방법 |
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| 내경홀더의 오버행(Over-Hang) |
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효과적인 인서트 코너 사용법 |
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 [
L max. ≤ 3D ] |
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1. 외측에서 내측으로 1차 황삭가공을 실행해 주십시오.
2. 다른 한 코너로 내측에서 외측으로 정삭작업을 하여 주십시오.(가공시간 단축 및 경제성을
확보하여 드릴 것입니다.)
※ 양 코너를 다 사용하게 되므로 2배의 가공수명을 얻을 수 있습니다. |
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| ■ 막힌 홀(Hole)
에서의 내경가공 방법 개선 |
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막힌 홀에서의 내경가공의 문제점은 칩 배출에 있습니다.
홀더가 후면(막힌 벽)에 접근하면, 인서트와 벽사이에 칩이 끼여 인서트 파손을 초래할 수 있습니다.
다음과 같이 2가지 방법에 의해 문제점을 해결할 수 있습니다. |
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| 1차 선택 |
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2차 선택 |
1. 먼저 가공치수 제일 안쪽을 홈가공하여
주십시오
2. 내측에서 외측으로 선삭작업을 해주십시오.
(원활한 칩배출이 이루어질 것입니다.) |
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1. 먼저 가공치수 제일 안쪽을 홈가공하여 주십시오.
2. 홀더는 외부로 충분히 뺀 다음 외측에서 내측으로 최종 치수만큼 가공하여 주십시오. |
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| ■ 양호한
면조도 |
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T-클램프는 선삭에서 ISO터닝보다 훨씬 우수한 면조도를 제공합니다.
T-클램프에 의한 터닝작업은 연삭작업과 비교할 수 있을 만큼의 양호한 표면조도가 가능합니다. |
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| ■ 장비 소요동력
계산 방법 |
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